7935晶圓檢測系統(tǒng)

主要特色：

• zui大可檢測8" 晶圓 (檢測區(qū)域達10" 範圍 )
• 可因應不同產業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
• 上片後晶圓對位機制
• 自動尋邊功能可適用於不同形狀之晶圓
• 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
• 影像辨識成功率高達 98%
• 可結合上游測試機晶粒資料，合併後上傳至下一道製程設備
• 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料並進行分析
• 適合LED、雷射二極體及影像感測器等產業(yè)

Chroma 7935晶圓檢測機為切割後自動化晶粒檢測機，使用先進的打光技術，可 以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用於LED、雷射二極體及影像感測器等產業(yè)。

由於使用高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算法，Chroma 7935可以針對特定瑕疵 項目在2分鐘內檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。7935同時也提供 了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可 配置不同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當?shù)臋z測倍率。系統(tǒng)搭 配的zui小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。

系統(tǒng)功能 
在擴膜之後，晶?；蚓A可能會產生不規(guī)則的排列，7935也提供了搜尋及排列功 能以轉正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要 資訊，如晶圓分佈，瑕疵區(qū)域，檢測參數(shù)及結果，均可清楚地透過UI呈現(xiàn)。

瑕疵資料分析 
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/不良品的結果。這有助於找 出一組*參數(shù)，達到漏判與誤判的平衡點，瑕疵原始資料亦有幫助於分析瑕疵 產生之趨勢，並回饋給製程人員進行改善。

綜合上述說明，Chroma 7935是晶圓檢測製程考量成本與效能的*選擇。